外壳:根据要求,做壳,字壳的节点好做一些,不要变形;焊点应该很好,根据不同的材料和焊接方法不同.压克力:准备使用激光雕刻机和等离子雕刻机,雕刻效果更好,那个屏障到位,要用玻璃胶或硅胶插头隔板和外壳的空隙,为了防止胶水的流动,一定要注意隔墙的补分平整,不要凹凸不平.

    光源:在市场上,它一般用于模块和灯条的3528个灯珠.建议购买白色光亮度6ml,色温3000-3500K,6000K,8000-8500k光源;安装固定光源,测试是否有死灯,色温偏差等.目前,有大量在市场上使用的电路板的方式,把灯珠.

    树脂胶用途:硬塑料、软塑比按重量比,粘贴根据实际添加比实际操作接近,不知道添加比例,可以开始添加较少,目视比较模型,作小调整.加入浆料和分散剂:可按需要添加一定比例的色浆和分散剂.添加方法如下:首先计算添加量,先将分散剂、膏体和胶混合搅拌均匀,然后与B胶混合搅拌.

    材料:树脂浇铸树脂浇铸层厚度约为0.4-0.6cm.以上是小于30cm树脂发光,根据字的大小,适当调整填充厚度.建议:点亮光源,然后加胶,在为15-25min的过程,调整平和这个词的胶好,看它是否光滑明亮,是否有气泡,颜色是否均匀,是否有阴影或不.自然温度,或加热凝固,将使均匀层凝固.